AMD明年迎来关键一年：432GB HBM4显存AI卡正面刚N卡

快科技8月7日消息，AMD昨天发布了Q2季度财报，CPU和游戏卡业绩表现亮眼，但是数据中心部门14%的营收并不能让市场满意，导致盘后股价暴跌一波，今天才收复失地。

这个数据中心部门的着眼点实际上是当前最热的AI领域，竞争对手NVIDIA占了AI市场95%的份额，这两年业绩坐火箭一般蹿升，去年营收1300多亿美元，今年至少超过2000亿美元，绝大多数都靠AI显卡推动，而且利润惊人。

NVIDIA靠着AI卡的热销实现了4万亿美元的市值，AMD目前才2800多亿，双方差距10倍还多，因此市场对AMD的AI业务抱有极高期待，一旦失望自然也会导致股价大跌。

2024年AMD在AI市场上的营收展望是50亿美元，今年预计能达到85-90亿美元，突破100亿美元大关也不是没有可能，但是跟NVIDIA依然有很大差距。

但是2026年AMD在AI市场上将迎来关键的一年，因为这一年的AI显卡竞争力极强，会正式上市MI400系列，内存将升级为下一代HBM4，单卡容量高达恐怖的432GB，带宽19.6TB/s，对比MI350系列的288GB HEM3E、8TB/s分别增加50％、145％，平均每个CU单元的内存带宽也提升到300GB/s。

FP8/FP6、FP4性能分别达到20PFlops(2亿亿次每秒)、40PFlops(4亿亿次每秒)，直接翻番，事实上在某些应用中的极限性能提升幅度可达难以想象的10倍。

除了MI400系列AI显卡，AMD明年还会推出代号Helios的AI机架产品，可容纳最多72块MI400系列GPU，对标NVIDIA NL72，总带宽260TB/s，HBM4内存总容量31TB、总带宽1.4PB/s，超过竞品足足一半。

整机性能高达FP8 1.4EFlops(140亿亿次每秒)、FP4 2.9EFlops(290亿亿次每秒)，和竞品基本在同一水平上。

在财报会议上，AMD CEO苏姿丰也强调MI400系列的全机架规模设计和实施细节繁多，目前正与大客户合作确保2026年Helios机架投入使用时，能与他们的数据中心建设完全兼容。

苏姿丰表示，MI400系列正在迅速推进，它将是迄今为止我们制造的最先进GPU，内存、带宽和扩展吞吐能力均比竞争产品高出 50%，而Helios 机架系统预计在2026年推出，届时将提供高达十倍的代际性能提升，很有可能成为世界上性能最强的AI系统。

AMD预计Helios在2026年贡献显著收入，显然明年将是AMD正面刚N卡的一年。

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