反击战打响！三星内存芯片认证获重大进展：有望很快向英伟达供货
三星电子高管在财报电话会议中提到公司在向英伟达供应人工智能（AI）内存芯片方面取得进展。当地时间周四（10 月31 日），三星电子发布财报显示，该公司芯片部门第三季度实现营业利润3.9 万亿韩元，远低于预期。比上一季度。第一季度金额为6.45万亿韩元，环比下降近40%。
作为全球最大的存储芯片巨头，三星错失了人工智能热潮的机遇，落后于从中获取巨额利润的竞争对手SK海力士。分析人士认为，三星高管的言论是为了安抚投资者。
在财报电话会议上，三星内存业务执行副总裁Jaejune Kim表示，在与一家主要客户——英伟达资格认证过程的关键阶段，三星取得了“重要”进展。Kim 提到，三星目前预计该公司将在第四季度销售其最先进的HBM3E 存储芯片。
Nvidia是HBM厂商的最大客户，三大存储芯片厂商都在想尽办法从它那里争取订单，而现在最先进的HBM产品是HBM3E。
8月份有传言称三星的8层HBM3E内存已经通过了Nvidia的测试。但当时三星回应称这“与事实相去甚远”。相关人员还表示，质量检测仍在进行中。
目前，投资者对三星重新进入高带宽内存市场的能力持谨慎态度。三星高管Kim 透露，三星正在削减传统内存产量，以加快该部门向尖端制造工艺的转型。
Kim表示，在三星内部，与内存相关的资本支出将优先考虑高端产品。该公司预计今年芯片相关资本支出总额将达到47.9万亿韩元，并将于明年下半年量产下一代HBM4芯片。
现代汽车证券分析师Greg Roh 表示，“即使三星成为继SK 海力士之后的另一家供应商，我们也必须拭目以待，看看它是否能从Nvidia 手中获得可观的市场份额。”
三周前，三星电子副董事长兼设备解决方案部门负责人全英贤在发布业绩预测时发表道歉声明，“很多人都在谈论三星的危机，我们领导业务的高管将采取行动”。责任。”
三星指责其DS部门（半导体部门）未能满足市场预期。报道提到，三星的HBM3E芯片未能通过Nvidia等关键客户的标准审查，导致订单流失。
麦格理集团在一份报告中写道：“根据具体情况，三星电子可能会失去最大DRAM 供应商的地位。”除了在HBM 上落后于SK 海力士之外，三星在晶圆代工方面也被击败。台积电拉开了差距。
