技嘉发布AI TOP地端全方位解决方案及 Z890与X870 系列主板

全球电脑品牌技嘉科技于10月9日举办GIGABYTE EVENT线上发布会，正式揭开技嘉新时代尖端AI技术的面纱。此次活动聚焦AI TOP解决方案的技术突破，展示更全面、高效、强大的AI软硬件整合能力，同时发布的Intel Z890和AMD X870系列新一代主板也向大家介绍了AI的发展历程。为用户带来卓越的性能。

首先是AI TOP的重大更新。软件方面，AI TOP Utility 2.0增加了对主流大规模多模态模型（LMM）的支持，并进一步完善了AI模型训练流程，包括通过RAG选择适用的模型以及建立训练数据（Datasets）。具有微调和程序内验证的综合工作流程。在LLM的帮助下，用户可以通过文本、图像、视频等数据库来训练或微调LMM。通过本地训练，它不仅可以生成文本，还可以生成图像甚至短视频。

AI TOP硬件方面，SSD、电源（PSU）和机箱经过设计优化，全面提升性能、耐用性和散热能力，足以应对AI模型训练的高强度负载，为用户提供具有更好的生产力体验。为此，技嘉科技还宣布推出AI TOP 100和AI TOP 500解决方案，包括系统基础套件，专为初学者和专业人士设计。 AI TOP解决方案具有高度的灵活性和升级空间，预计将于2024年第四季度上市。

另一个重大发布是AORUS Z890系列主板。该系列专为新一代Intel Core Ultra处理器打造，搭载独家AI D5 Bionic Corsa技术，实现一键AI超频，提升DDR5内存速度。此次发布会还包括AORUS X870和X870E系列主板，它们具有出色的供电和散热设计，可以极大地优化AMD Ryzen？ X3D系列处理器。

这些新时代主板首次加入AI TOP硬件阵容，包括Z890 AORUS XTREME AI TOP、Z890 AORUS MASTER AI TOP和X870E AORUS XTREME AI TOP。这些AI TOP主板不仅支持AI TOP Utility 2.0，还针对双显卡配置进行了优化，并搭载雷电5技术，为本地AI模型训练提供强大支持。

技嘉科技将持续在AI技术上取得前沿突破，并逐步将技术融入到产品设计中，打造技嘉AI生态圈，满足AI驱动的未来需求，为本地AI计算提供更全面的解决方案。更多信息请参考https://www.gigabyte.cn/

继续浏览有关 技嘉 的文章

打赏 分享

微信扫一扫：分享

微信里点“发现”，扫一下

二维码便可将本文分享至朋友圈。

• 请小编喝杯咖啡吧！