远超RTX 2050！Intel下一代核显跑分无限逼近AMD

近两年AMD和Intel在核芯显卡方面进步很快。 Core Ultra 100系列为全新Xe架构，Ryzen 8040系列为全新RDNA3架构，新一代Lunar Lake Core Ultra 200系列、Strix Point Ryzen AI 300系列分别升级至Xe2和RDNA3.5。

Core Ultra 200V系列有两种核芯显卡，分别是8个Xe核心的瑞轩140V和7个Xe核心的瑞轩130V。它们与后续的瑞轩B系列独立显卡具有相同的架构。

据最新曝光，酷睿Ultra 200V核显搭配LPDDR5X-8533高频内存的时候，30W功耗释放下核显3DMark Time Spy跑分可达4151，17W功耗下也有3438。

这已经和锐龙AI 9 HX 370 890M核显在54W释放的跑分非常接近了，无论低功耗还是高功耗下都只差区区2左右。

与独立显卡相比，30W 时已经可以领先45W RTX 2050 近10%，仅落后RTX 3050 50W 7.5% 左右。

不过请注意，Core Ultra 200V集成了封装内存，容量为16/32GB，频率高达8533MHz。相比只有7500MHz的AMD，它在频率和延迟上都有优势。

其次，由于Core Ultra 200V集成内存，功耗会高出2-3W，而且核显性能对功耗释放非常敏感。

当然，3DMark分数只是理论值，最终还是取决于游戏和应用的优化。

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