技嘉8款新一代Intel主板集中亮相！全系采用快拆设计

快科技讯6月5日技嘉在Computex 2024上展出了8款新一代Intel主板，这些主板支持Intel下一代Arrow Lake芯片组，为即将推出的Intel处理器提供了强有力的支持。

同时，这些主板均采用了创新的快拆设计。用户仅需按下插槽旁的按钮，就能轻松拆卸位于主PCIe槽的大型显卡，M.2固态硬盘也只需轻松一按即可固定，不仅简化了安装流程，还提高了安装的效率和便捷性，为用户带来前所未有的便捷和性能体验。

这些主板包括：

AORUS TACHYON ICE：作为全球最先进的超频主板，该主板采用双DDR5 DIMM设计，19+1+2相数字供电，同时还支持Ultra Fast存储技术。它有四个PCIe5.0 M.2 插槽和两个PCIe5 .0x16 插槽。

AORUS Master：配备18+1+2相数字供电，支持10Gb LAN、Wi-Fi7等。Wi-Fi EZ-Plug设计简化了Wi-Fi天线的安装，用户不再需要执行繁琐的螺丝拧紧操作。

AORUS Ultra：拥有8+1+2相数字供电，支持10Gb LAN、Wi-Fi7，拥有DP、HDMI、雷电4接口等，前置USB-C接口传输速度可达10Gb/s。

AORUS ELITE WIFI7/AORUS ELITE WIFI7 ICE：拥有16+1+2相数字供电，支持2.5Gb LAN和Wi-Fi7网络。 Sensor Panel link在主板上提供了一个HDMI接口，可以直接连接机箱前面板上的显示屏。

AORUS ELITE X ICE：也是一款16+1+2相数字电源，支持2.5Gb LAN、Wi-Fi7网络和EZ-Plug设计。

AORUS PRO ICE：提供16+1+2相数字供电，支持5Gb LAN和Wi-Fi 7网络，同样采用Wi-Fi EZ-Plug设计。

AERO G：16+1+2相数字供电，支持Sensor Panel link副屏接口。

目前官方价格尚未透露。预计8月底或9月初发布，届时敬请期待。

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