紧随NVIDIA每年一更新！AMD公布AI加速卡路线图：明年就出CDNA4架构

快科技6月3日报道，在Computex 2024上，AMD公布了其AI加速卡的全新路线图，展示了其未来几年的产品更新计划。

根据路线图，MI325X AI加速卡预计将于2024年第四季度发布，作为现有MI300系列的升级版本，将采用与MI300系列相同的CDNA 3架构。

该加速卡将配备高达288GB HBM3E内存和6TB/s内存带宽，提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP8计算性能，能够处理高达1万亿参数的服务器。

AMD还将在2025年推出的MI350系列，该系列将基于下一代CDNA 4架构并兼容OAM。

MI350系列将基于3nm工艺技术，还提供高达288GB的HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据类型。

2026年，AMD计划推出基于全新CDNA架构，MI400 系列称为“CDNA Next”。

在性能方面，CDNA 3架构预计将比CDNA 2提供8倍的提升，而CDNA 4架构预计将比CDNA 3提供约35倍的AI推理性能提升。

AMD 还分享了与NVIDIA Blackwell B200 GPU 的比较数据，MI350 系列预计将比B200 提供多50% 的内存和多20% 的计算TFLOP。

AMD还重申了上周公布的UAlink（Ultra Accelerator link）的最新消息，这是微软、英特尔、思科、博通、meta、惠普等多家厂商联合开发的新型高性能、开放、可扩展的AI互联基础设施。

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