性能跨时代飞跃！英伟达下一代架构“Rubin”曝光：台积电3nm、HBM4内存
快科技5月10日报道，据外媒报道，英伟达Blackwell系列人工智能GPU刚刚开始出货，其下一代架构已经开始浮出水面。
据报道，英伟达新架构的代号为“Rubin”，是以美国天文学家维拉鲁宾的名字命名的。预计将实现性能的代际飞跃，同时注重降低功耗，以应对未来计算中心的扩展需求。
分析师郭明池表示，首款基于“Rubin”架构的AI GPU ——R100预计将于2025年第四季度进入量产阶段。
这意味着R100 可能会提前发布，以便客户可以对其进行评估并在2026 年初开始接收这些芯片。
R100预计将采用台积电的3纳米EUV FinFET工艺，与目前的Blackwell B100相比，R100将采用4x掩模设计，并继续使用台积电的CoWoS-L封装技术。
此外，R100有望成为首批采用HBM4堆叠内存的芯片之一，预计有8个堆叠，尽管确切的堆叠高度尚不清楚。
同时，Grace Ruben GR200 CPU+GPU组合可能会采用3nm节点上制造的新型“Grace”CPU，并可能采用光学微缩技术来进一步降低功耗。
